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【幹掉 Zen 3!?】單條 8GB DDR4 超到 6666 MHz Intel 大翻身!! 11900K 配 Z590 板直逼 7GHz 大關
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之前多方消息都指 Intel 將會在即將舉行的 CES 2021 大會上發佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器,在過去一段時間已有不少「Rocket Lake-S」系列的規格、跑分成績先後出現,近日一位來自台灣的玩家

就放出了一條「技嘉內部不知名 CPU 超頻影片流出,應該是 Z590 搭 11 代 CPU?」的影片,有超頻玩家就在 Core i9-11900K 未發佈前提早偷跑,在 Z590 平台上使用 LN2 進行極限超頻,不僅成功將記憶體超至 6666.66MHz,同時更將 CPU 時脈超至 6.92 GHz!

根據
【三叔出手保營利!!】2021 年 RAM 加價阻不了 Samsung 計劃每月減少 1 萬片 DRAM 晶圓產能
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在 2020 年 DRAM 晶片因供多於求的情況價格一直持續穩定,甚至在年中還有些微下降,不過在上個月開始各種各樣的 PC 硬件產品都陸續出現加價潮,日前韓國媒體 businesskorea 報導,Samsung 計劃每月減少 1 萬片 DRAM 晶圓產能,目的是盡快消化早前過多的 DRAM 庫存,預計整體 DRAM 的平均銷售單價將止跌回穩,甚至會有上漲的可能。

在日前的一篇報導中提到,Samsung 在 DRAM 產業上將採取相對保守的策略,原定在 2021 年實行每月 4 萬片 DRAM 晶圓產能計劃,現在決定將更改計劃每月減少 1 萬片,變成每月 3 萬片產能,預計可進一步減少對 DRAM 的投資成本。

有分析師指出,由於晶圓代工生意太好,Samsung 會將一座 DRAM 廠的產能轉為生產 CIS 晶片,以應付目前出現的全球 CIS 晶大缺貨的問題 ,同時 Samsung 更可藉機獲取 CIS 龍頭 Sony 的市佔。
【嚇壞 AMD!?】L3 Cache 增至 30MB Intel 10nm 16C/24T Alder Lake-S 跑分曝光
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如無意外,Intel 將會在即將舉行的 CES 2021 上公佈更多關於第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器的資訊,不過之前因為 Desktop 處理器延遲得太久,Intel 也不得不加快腳步進入 10nm 製程的時代,早前有傳言稱 Intel 最快可在 2021 年下半年推出基於 10nm 的第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」處理器,在

最新就出現了「Alder Lake-S」的跑分成績,看來「Alder Lake-S」已經進入測試階段。

據了解,Intel 計劃在 2021 年下半年發佈第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」處理器,「Alder Lake-S」將會升級全新的 10nm SuperFin 製程,並會用上全新的大核心 + 小核心混合架構,業內傳聞稱「Alder Lake-S」最高採用 16 核心設計,將會重點升級 ST 單核性能及 AI 性能,同時將加強處理器的數據保護,支援更先進的網絡及 5G 等等。
【18432 個 CUDA??】比 Ampere 增加 71% !? 超猛!! NVIDIA 全新 5nm AD102 GPU 曝光
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雖說 NVIDIA 全新 Ampere 架構的消費級遊戲卡才剛剛上市,RTX 3000 系列家族成員仍未完全到位,不過關於 NVIDIA 下一代GPU 的訊息已經開始浮面,在日前有消息指 NVIDIA 下一代 GPU 並代號為「Hopper」GPU 接替,而是增加了一代之前未曾出現的「Ada Lovelace」GPU,最新

又再給出更多關於「Ada Lovelace」GPU 的消息,爆料指 AD102 GPU 將會 18432 CUDA Cores,比目前最新的 Ampere 架構的 GA102 GPU 多 71%。

根據爆料大神 Twitter@kopite7kimi 曝光的消息,全新 Ada Lovelace 架構或會推出「AD102」的大核心,完整的「AD102」內建 12 個 GPC 單元、72 個 TPC 紋理處理群集及 144 個 SM 串流多處理器,「AD102」更會增至 18,432 CUDA Cores (144 x 128),比 GA102 GPU 擁有的 10,752 CUDA Cores 足足提升了 71%,預估於 1.8GHz ( FP32 ) 效能下「AD102」可達 66.4TFLOPS。
【超給力!!】2022 年 Zen3+ 升級 6nm、DDR5 AMD 新 U 揭秘!! 未來 2 年路線圖曝光
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倒數只有一個多星期 2020 年就會完結,AMD 早前亦提前公佈「蘇媽」將會在美國時間 1 月 2 日舉行新品主題演講,而在 AMD 尚未公佈新產品之前,知名爆料大神 Twitter@_rogame 就曝光了 AMD 2021 及 2022 明後兩年的路線圖,不但透露了在 2021 年 AMD 即將發佈的 Cezanne-H、Cezanne-U、Lucienne-U、VanGogh 及 Pollock 的新 APU 之外,路線圖更爆出到 2022 年 AMD 代號為「Rembrandt-H」及「Rembrandt-U」的 APU 將會升級採用新的 6nm 製程,而且還會支援 LPDDR5 / DDR5 記憶體。

日前曝光的 AMD 處理器線路圖,在 2021 年將會推出代號為「Cezanne」的 Ryzen 5000 系列 APU,當中「Cezanne-H」版本採用 7nm 製程、Zen3 架構,內建 Vega 7 GPU,TDP 為 45W,「Cezanne-U」版本同樣採用 7nm 製程、Zen3 架構,內建 Vega 7 GPU,不過 TDP 則為 15W,還有一款低電壓版的「Lucienne-U」,採用 7nm 製程、Zen3 架構,內建 Vega 7 GPU,TDP 為 15W。

2021 年 AMD 還會帶來「VanGogh」及「Pollock」兩款新品,「VanGogh」採用 7nm 製程、Zen2 架構,不過內建的是 Navi2 GPU,TDP 只有 9W,大神更提到「VanGogh」將支援 LPDDR5,可能是一款為平板二合一設備設計的 APU。最後一款「Pollock」採用了舊的 14nm 製程及 Zen 架構,TDP 只有 4.5W,所以「Pollock」可能是嵌入式 CPU。
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